Menu
Pesquisar
Publicidade

Festival abre as portas para arte, ciência e tecnologia

Crédito da Imagem: Foto : Group Publishing
Festival

FILE é um festival internacional de Linguagem Eletrônica que vai acontecer do dia 5 de julho a 27 de agosto. Esse Encontro entre Arte, Ciência e Tecnologia no FILE está sendo feito na Galeria de Arte do Centro Cultural FIESP, em São Paulo, e oferece uma experiência interativa e gratuita.

Em parceria com o SESI-SP desde 2004, o FILE acontece de terça a domingo, das 10h às 20h, e conta com a participação de 302 artistas de 39 países, totalizando 183 obras em exposição.

Confira alguns destaques imperdíveis:

“VastWaste” (2022) por Özge Samanci: Esta instalação de realidade virtual desperta a consciência sobre a exploração espacial, revelando as conexões entre a poluição marítima e a poluição espacial. Os visitantes terão uma imersão sensorial nas altas velocidades dos detritos de satélites e seu impacto no ambiente.

“Empreintes Sonores” (2022) por V.ICTOR e Djip.Co: Uma reflexão sobre os rastros digitais deixados em nossa vida contemporânea. Com uma assistente digital ativada por voz, os sons emitidos pelos visitantes são gravados, mixados e transformados em imagens, proporcionando uma interação única.

“Expanded Iris” (2022) por Anaisa Franco: Uma instalação interativa que convida os visitantes a explorarem o micro-universo da íris, encontrando semelhanças com o vasto universo das galáxias.

Além dessas instalações, o LED Show é uma atração especial no FILE São Paulo. Durante todo o evento, obras de arte eletrônicas são projetadas no painel de LED instalado na fachada da FIESP, voltado para a Avenida Paulista. Não perca essa experiência icônica e tradicional!

Detalhes do evento:

Evento: FILE 2023

Data: de 05 de julho a 27 de agosto

Local: Espaço de Exposições do Centro Cultural FIESP

Endereço: Avenida Paulista, 1313 – em frente à estação Trianon-Masp

Entrada gratuita, por ordem de chegada

Mais informações: acesse www.centroculturalfiesp.com.br ou www.file.org.br

*Notícia Publicada por Group Publishing